胶套密封结构及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种胶套密封结构及电子产品，胶套密封结构包括用于固定麦克风的壳体、盖体及胶套；壳体开设有用于与胶套相配合的胶套槽，以及在胶套槽的近旁设有凸台；胶套开设有与凸台相适配的定位孔及用于收音的入声孔；定位孔与凸台相配合使胶套限定在胶套槽的预定位置，从而盖体将胶套压合固定在壳体上。本实用新型在胶套槽的近旁设有凸台，胶套设有定位孔，从而当胶套固定在胶套槽时，通过凸台与定位孔的配合，提升胶套定位时的精确性，避免胶套贴合时产生左右偏移，从而导致后续装配过程中盖体挤压胶套，进而提升音频气密性测试的通过率。
基本信息
专利标题 ：
胶套密封结构及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022125528.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213305455U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
王子俊
申请人 ：
上海闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市黄浦区北京东路666号B区912-49室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202022125528.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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