一种电子产品密封结构
授权
摘要
本实用新型属于电子领域，尤其是一种电子产品密封结构，包括铝壳，所述铝壳内安装有PCB配件，所述PCB配件上套接安装有隔板，且隔板通过螺栓与铝壳固定连接，所述隔板的顶部浇灌有灌胶体，所述灌胶体的顶部设有盖板，且盖板卡合在铝壳内，本实用新型防水性好，灌胶将整个产品电气部份严密的包裹起来,与外界完全隔绝，可浸在水里工作，电气元器件表面增加二次隔离层，元器件可二次利用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021366974.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212231921U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
郑涛邾茂利孙中原
申请人 ：
南京元朗电子科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁经济技术开发区(滨江)
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN202021366974.9
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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