一种电子产品防水密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品防水密封结构，包括主机，主机具有一电池盖，电池盖上安装防水硅胶件，防水硅胶件自侧面组装到电池盖；主机还包括面壳与底壳，面壳与底壳之间安装有一异形防水圈，底壳上端面上正对着异形防水圈的一侧面设置有一凸起的骨位，凸起的骨位的最高点形成一圈挤压线挤压异形防水圈的平面。本实用新型O型硅胶圈从侧面组装，通过侧面挤压O型硅胶圈，O型硅胶圈四面最高点组成一圈线挤压壳料平面，防水效果更高；且设置截面为U型的异形防水圈以及凸起的三角形骨位，使得U型防水圈中间U型槽里面形成空气，起到壳料外面气压和壳料里面气压达到平衡，起到了很好的防水效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品防水密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020787984.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211959298U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
李彦武
申请人 ：
深圳市达城威电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪科技工业城东区10号H栋厂房6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020787984.3
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 G06F1/16 H01M2/10
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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