电子产品防水结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种具有电子产品的防水结构，包括一本体、一结合元件及一弹性垫圈；其中，本体内部设有电子元件，本体表面设有一结合口且该结合口具有一外螺纹；结合元件具有一内螺纹并与前述结合口的外螺纹相结合；弹性垫圈设置于本体与结合元件之间，用以密封外螺纹与内螺纹的结合面。
基本信息
专利标题 ：
电子产品防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720067700.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-08
授权号 ：
CN201025743Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
邵金亮
申请人 ：
英华达(上海)科技有限公司
申请人地址 ：
201114上海市闵行区浦星路789号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200720067700.8
主分类号 ：
H05K7/00
IPC分类号 ：
H05K7/00 H05K5/06
相关图片
法律状态
2013-05-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101446723529
IPC(主分类) : H05K 7/00
专利号 : ZL2007200677008
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20120308
号牌文件序号 : 101446723529
IPC(主分类) : H05K 7/00
专利号 : ZL2007200677008
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20120308
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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