一种电子产品外壳防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了电子产品技术领域的一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的下表面设有凸缘，下壳体的内壁与凸缘的外壁卡接，上壳体的上表面设有限位套，限位套的内壁底部与上壳体的外壁顶部卡合，上壳体的顶部开设有卡槽，上壳体的内腔中央焊接有嵌入平台，限位套的表面中央开设有操作槽，限位套的内表面外部焊接有定位块；本实用新型通过将卡块对准卡槽的内腔，按下限位套，使得卡块连带防水垫插入到卡槽的内腔中，同时使得限位板套在上壳体的外壁，连接紧固，通过限位板和卡块与上壳体和上壳体上的卡槽的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块的内壁通过硅胶设有密封圈，加强防水效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品外壳防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920472243.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210381632U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
陆雯杨树军胡沁锋
申请人 ：
新乡职业技术学院
申请人地址 ：
河南省新乡市工业园区经三路6号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
丁国勇
优先权 ：
CN201920472243.3
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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