一种电子产品外壳接口防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品外壳接口防水结构，包括电子产品上壳体、边缘密封橡胶圈、电子产品下壳体、内侧密封橡胶圈和内侧密封橡胶圈撑开结构，所述电子产品上壳体的底部表面固定设置有内侧密封橡胶圈撑开结构，所述内侧密封橡胶圈撑开结构与电子产品上壳体为一体式结构，所述内侧密封橡胶圈撑开结构与电子产品上壳体的侧边之间设置有上卡槽，所述电子产品下壳体的顶部边缘位置开设有下卡槽，所述内侧密封橡胶圈放置在下卡槽的内部，本实用新型利用内侧密封橡胶圈和边缘密封橡胶圈在受力后会变形扩展的性能，使得电子产品上壳体与电子产品下壳体之间获得更好的密封效果，防止产品内部进水。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品外壳接口防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020800296.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212086681U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
王继平
申请人 ：
王继平
申请人地址 ：
黑龙江省佳木斯市汤原县永发乡红丰村109号
代理机构 ：
苏州圆融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭珊珊
优先权 ：
CN202020800296.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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