一种电子产品外壳接口防水结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子产品外壳接口防水结构，包括外壳体，外壳体包括设有的底壳体和上壳体，上壳体内侧开设有第一卡筋和第二卡筋，底壳体上端外侧开设有第一卡槽和第二卡槽，第一卡筋和第二卡筋设置有设置有密封圈，上壳体下侧安装有密封凸筋，密封凸筋卡设在底壳体上端的第一密封槽内，密封凸筋和第一密封槽之间通过第一螺钉固定，底壳体两端安装有表带连接座，本实用新型通过设有的第一卡筋、第二卡筋、第一卡槽、第二卡槽和密封圈，能够对底壳体和上壳体连接处内侧进行密封处理，通过密封凸筋卡设在底壳体上端的第一密封槽内，能够对底壳体和上壳体连接处外侧进行密封处理，使得密封性较强，防水效果较好。

基本信息

专利标题：

一种电子产品外壳接口防水结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021107361.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212436117U

授权日：

2021-01-29

发明人：

宁东晓

申请人：

苏州市旭达精密塑胶电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区望亭镇新埂村

代理机构：

苏州圆融专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵磊

优先权：

CN202021107361.3

主分类号：

H05K5/06

IPC分类号：

H05K5/06 H05K5/02