手机外壳防水结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种手机外壳防水结构，包括前壳和后壳，所述前壳设置于后壳一侧，所述后壳内部设有挡板，所述挡板沿后壳侧壁进行设置，所述挡板与后壳侧壁形成环状的密封槽，所述前壳靠近后壳一侧对应密封槽设有环状的插板，所述插板插入于密封槽中，所述插板与密封槽进行过盈配合，且所述密封槽内设有密封圈，所述密封圈位于插板与密封槽内壁之间。本实用新型提供了一种手机外壳防水结构，通过增加前壳与后壳之间的连接配合度，减少间隙的产生，从而提高了手机外壳的防水性能。

基本信息

专利标题：

手机外壳防水结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020376373.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN211744534U

授权日：

2020-10-23

发明人：

贲雪峰

申请人：

深圳市恒达无限通信设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田街道天安云谷产业园一期3栋D座1301

代理机构：

深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘小芹

优先权：

CN202020376373.X

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18