手机外壳

专利权的终止

摘要

一种手机外壳，该外壳包括除了显示屏、键盘和接口以外的表面部分，所述的外壳包括内衬层和附于其外侧的表层。所述的内衬层由硬质材料或弹性材料制成，并与所述的机芯连接；所述的表层采用软质材料并粘结在内衬层的表面。本实用新型结构简单，制造方便，不仅能起到美观装饰作用，还可以起到防划伤、防震作用，使用时不易滑脱，手感好；软质的内衬层可以与任何形状的机芯相吻合，将表层支撑为圆滑的形状，不需要成型模具，降低了生产成本。可以通过改变内衬层的厚度或形状改变手机的外形，紧跟时尚潮流，同时也避免了避免处理对环境的污染。

基本信息

专利标题：

手机外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620137351.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-09-22

授权号：

CN201018533Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

张征宇李仲超

申请人：

北京恒基伟业投资发展有限公司

申请人地址：

100083北京市海淀区中关村东路18号财智国际大厦C座10层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620137351.8

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H04Q7/32