手机外壳陶瓷模组化结构
专利权的终止
摘要
一种手机(行动电话)外壳陶瓷模组化结构，含有数陶片体，该数陶片体拼组紧附于一手机本体的外表面上，组成一完整的手机外壳体。据此，各陶片体的面积可大幅减小，降低陶片体于制造时因面积过大产生爆裂的缺点，并降低制造成本，且可依使用者的喜好，选择搭配每片陶片体的颜色、花样。
基本信息
专利标题 ：
手机外壳陶瓷模组化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720005205.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-27
授权号 ：
CN201022205Y
授权日 ：
2008-02-13
发明人 ：
詹世阳
申请人 ：
詹世阳
申请人地址 ：
中国台湾台北县土城市忠义路55巷64号
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
孙刚
优先权 ：
CN200720005205.4
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
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法律状态
2012-05-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101235318403
IPC(主分类) : H04M 1/02
专利号 : ZL2007200052054
申请日 : 20070227
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 20110227
号牌文件序号 : 101235318403
IPC(主分类) : H04M 1/02
专利号 : ZL2007200052054
申请日 : 20070227
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 20110227
2008-02-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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