塑胶手机外壳纹理母板改进结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种塑胶手机外壳纹理母板改进结构，包括母板上层和母板下层，所述母板上层位于母板下层正上方，所述母板上层包括纹理层、镍层、银层且三者按从下至上依次分布设置，所述镍层镀到纹理层上，所述银层镀到镍层上，所述母板下层包括PET膜和UV液体胶层，所述UV液体胶层均匀涂抹在PET膜上；纹理在原有镀镍基础上再镀银，纹理不易氧化脱落，也不易失真，使用效果好，使用周期长，使用成本低，使用方便简捷。

基本信息

专利标题：

塑胶手机外壳纹理母板改进结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920945708.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-22

授权号：

CN209845027U

授权日：

2019-12-24

发明人：

丁磊李晓哲

申请人：

厦门玉通光电有限公司

申请人地址：

福建省厦门市海沧区新阳街道阳光路10号生产车间二一楼之一

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920945708.2

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 C23C28/02 C23C30/00