一种手机背板去纹理方法
公开
摘要
本发明公开一种手机背板去纹理方法，将待处理手机背板封装入封装框架并在表面固化环氧树脂，随后在封装固化了环氧树脂的表面上进行打磨作业，最后进行抛光作业，完成手机背板表面的去纹理作业，本发明的优点在于不直接对手机背板表面进行打磨处理，而是在待处理的手机背板表面进行环氧树脂的固化封装后再进行打磨处理，可以有效避免打磨时进刀量过大导致对手机背板打磨时磨损过大，影响处理后的手机背板的厚度及结构强度。
基本信息
专利标题 ：
一种手机背板去纹理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114598762A
申请号 ：
CN202210179861.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘梦情
申请人 ：
厦门聚视智创科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市软件园三期诚毅北大街65号501-4单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210179861.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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