一种陶瓷扁平外壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种陶瓷扁平外壳结构，其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出。所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。所述外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能大。优点：1）引线焊接面不与芯腔在同一平面，芯腔面积与引线焊接面积相互无关联，能够解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸的问题。2）引线从陶瓷件两侧中间下部引出而不是从陶瓷件底部引出，因而在外壳轮廓范围内引线与电路板之间存在有效的绝缘间距，并且外壳底部的陶瓷材料同样具有很好的绝缘性能，确保外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷扁平外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921534067.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN211208423U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
刘世超夏庆水陈骏
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市中山东路524号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
严海晨
优先权 ：
CN201921534067.8
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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