一种扁平式侧面引出的硅铝外壳
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摘要
本实用新型公开了一种扁平式侧面引出的硅铝外壳，包括外壳主体、凹槽、空槽、散热铝丝壳和钢合金层，所述外壳主体内部的中间位置设置有空槽，空槽外侧的外壳主体外侧壁上皆均匀设置有散热铝丝壳。本实用新型通过在硅胶粘结层的内侧壁均匀设置有上石墨导热层，且硅胶粘结层的外侧壁皆均匀设置有下石墨导热层，上石墨导热层和下石墨导热层皆与硅胶粘结层的内侧壁连接，且上石墨导热层、下石墨导热层和硅胶粘结层在同一垂直线上，装置在使用的过程中，利用硅胶粘结层外侧壁和硅胶粘结层内侧壁的上石墨导热层和下石墨导热层相互配合来限制硅胶粘结层由于过热产生的热膨胀，保证装置形状的固定，增长装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种扁平式侧面引出的硅铝外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020803933.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211745019U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
何振威
申请人 ：
太仓市威士达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河长新村
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202020803933.5
主分类号 ：
H05K5/04
IPC分类号 ：
H05K5/04 H05K7/20 B32B15/18 B32B15/04 B32B7/12 B32B15/02 B32B15/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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