一种侧面引出的分体式扁平外壳
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摘要
本实用新型公开了一种侧面引出的分体式扁平外壳，包括框体、底板、引线和封盖板，所述框体内部两侧的中间位置皆固定连接有防撞板，且框体顶端的两侧皆等距离均匀设置有多个第一凸块，所述框体的底端焊接有底板，且框体两侧的中间位置皆固定连接有绝缘套，绝缘套的内部设置有多个引线，且绝缘套的内部设置有多个插孔，所述框体的一侧设置有封盖板，且封盖板底端的两侧皆等距离均匀固定连接有多个第二凸块。本实用新型通过在壳体中采用良导热的冷扎钢材料，底板采用钨铜材料，有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中，且引线从侧墙引出，提高了外壳有效散热面积，采用分体式结构也增强了外壳的导热性能，从而一定程度的提高了外壳的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种侧面引出的分体式扁平外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020817871.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211745009U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
何振威
申请人 ：
太仓市威士达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河长新村
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202020817871.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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