一种电子产品的防水壳结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品的防水壳结构，包括外壳和封盖；所述封盖位于外壳一侧位置，所述封盖一端嵌入外壳内部，所述外壳前端设置有观察窗，所述观察窗通过粘合胶粘贴在外壳一侧位置，所述外壳另一侧设置有金属片，所述金属片通过粘合胶粘贴在外壳一侧位置，所述外壳内部两侧位置设置有限位板，所述限位板焊接在外壳内部两侧位置。本实用新型在使用的过程中，将电子产品放置在外壳内部，在将封盖一端前嵌入外壳内部，外壳具有较好的防水效果，能够避免水蒸气进入外壳内部，对电子产品具有较好的保护作用，弹垫的质地较为柔软，在使用的过程中，能够对外壳和限位板与电子产品之间的空隙进行填充，使得电子产品安装的更加的稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品的防水壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021967008.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213152561U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
周林
申请人 ：
苏州瑞达兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇木蒋公路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021967008.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
