一种封装产品测试工装
授权
摘要

本实用新型公开一种封装产品测试工装,包括腔体和活动机构,所述腔体的外壁下方设置有固定机构,且腔体的内部安置有凹槽,所述活动机构安置于凹槽的内部,且活动机构的内部安置有引脚槽,所述引脚槽的外侧设置有微带线,所述腔体的外壁活动安置有防尘盖,且防尘盖的内部设置有卡合机构。该封装产品测试工装设置有腔体,固定块与预留槽之间为固定连接,使得装置长期使用时,预留槽依然可保持高强度连接性连接于固定块之上,提高固定块与预留槽之间的连接强度,保证预留槽不会从固定块上脱落,提高装置使用稳定性,同时固定块通过预留槽与固定栓构成可拆卸结构,使得装置需要固定使用时,使用者可将固定栓穿过固定块上的预留槽内。

基本信息
专利标题 :
一种封装产品测试工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921298486.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210834974U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
文洪辉
申请人 :
成都宇熙电子技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新西区西区大道531号3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921298486.6
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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