一种植球式电路封装测试快速压紧工装
授权
摘要
本实用新型是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座上的垂直式压钳和与垂直式压钳活动端连接的压块，压块下方从上至下依次为植球式电路封装、导电布和测试电路板，测试电路板设置在底座上。本实用新型的优点：结构简单、紧凑，使用快速方便、安全，适用范围广，实用性强，制造方便、性价比高。压紧面受力均匀，压紧面的平行度和压紧力可调，故可使植球式电路封装与测试电路板通过导电布获得良好的导通性。
基本信息
专利标题 ：
一种植球式电路封装测试快速压紧工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020939290.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212904990U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张中鑫宣俊鑫
申请人 ：
无锡天路科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市楝泽路科教软件园20号4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020939290.7
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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