封装结构及电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种封装结构及电路板，属于封装技术领域。封装结构，包括：多个引脚焊盘；托锡焊盘，所述托锡焊盘为无漏铜结构，且所述托锡焊盘位于多个所述引脚焊盘的一旁；白油层，所述白油层涂覆于各所述引脚焊盘之间的空白区域并用于托锡。通过同时设置托锡焊盘和白油层，使得电路板能够降低波峰焊的连锡现象，进而减少后续维修的焊锡用料，降低人工成本；而且，通过采用无漏铜结构，使得在进行波峰焊时不需要刻意上锡，因此能够进一步的减少波峰焊过程中的焊锡用料，进一步降低生产成本。采用上述封装结构的电路板，连锡率低，生产成本低。

基本信息

专利标题：

封装结构及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022481252.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-30

授权号：

CN213694301U

授权日：

2021-07-13

发明人：

曹磊

申请人：

深圳市友华通信技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科一街万科云城一期七栋A座2002研发用房

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

邱维杰

优先权：

CN202022481252.4

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11