印刷电路板PCB及封装结构
授权
摘要
本申请涉及一种印刷电路板PCB及封装结构，该PCB包括基板、导电层，基板包括正面和背面，导电层铺设于基板的一部分正面上，PCB还包括：第一散热层，铺设于基板的另一部分正面上；第二散热层，铺设于基板的背面上；至少一个导热通孔，导热通孔贯穿基板并连通第一散热层与第二散热层。该封装结构包括该印刷电路板PCB、功率元器件、绝缘导热单元、散热单元。通过本申请的PCB及功率元器件散热结构实现了对焊接在该PCB上的功率元器件进行高效散热，且设计简易、成本低，具有较大的市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板PCB及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020527477.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211959676U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
胡智勇唐锋
申请人 ：
苏州伟创电气科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济技术开发区郭巷街道淞葭路1000号
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
李雪鹃
优先权 ：
CN202020527477.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01L23/367
相关图片
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211959676U.PDF
PDF下载
