一种具有封装结构的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有封装结构的印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域，为解决现有技术中的现有的印制电路板大多单一的板面线路结构，后续在进行芯片组装时还需要先将芯片进行封装密封，而后才能焊接在电路板上，整个过程操作反复，导致生产效率降低的问题。所述印刷电路主板的外表面设置有电路工作模块，且电路工作模块的外表面设置有板件印刻线路，所述电路工作模块的外表面设置有芯片封装组件，所述芯片封装组件包括封装基座和封装转盖，且封装基座与封装转盖通过转轴转动连接，所述封装基座的两侧均设置有金属引脚，且金属引脚有多个，所述金属引脚与印刷电路主板焊接连接，且金属引脚与板件印刻线路电性连接。
基本信息
专利标题 ：
一种具有封装结构的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022000671.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212910206U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
毕建民李谦卢开河
申请人 ：
新华海通（厦门）信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之6
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022000671.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/16
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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