印刷电路板和电子组件封装件
公开
摘要
本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：基板，包括外部连接垫；以及金属柱，在所述基板的厚度方向上从所述外部连接垫延伸到所述基板的外部。所述金属柱可包括：第一柱部，是细长的同时具有基本恒定的宽度；第二柱部，在所述基板的所述厚度方向上向所述基板的外部延伸同时具有窄宽度；以及第三柱部，在所述基板的所述厚度方向上从所述第二柱部向所述基板的外部延伸同时具有与所述第一柱部基本相同的宽度。所述第三柱部可形成所述金属柱的下端部。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板和电子组件封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630483A
申请号 ：
CN202110619948.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-06-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高灿训
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘力夫
优先权 ：
CN202110619948.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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