封装结构、电路板组件及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种安全性较高的封装结构、电路板组件及电子设备。封装结构包括第一基板、电子元件和塑封件。第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，第一陶瓷层位于第一金属层和第二金属层之间，电子元件固定于第一金属层上，且电连接第一金属层。塑封件覆盖电子元件，塑封件连接第一金属层。塑封件设有凹槽，凹槽的开口位于塑封件的外表面。塑封件设有凹槽处的机械强度降低，在电子元件爆炸时，封装结构内部气压先冲破塑封件，解决了第一金属层和第二金属层短接而导致封装结构带电的问题。
基本信息
专利标题 ：
封装结构、电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373731A
申请号 ：
CN202111581142.8
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨泽洲易立琼周迪斌姜珂胡笑鲁
申请人 ：
华为数字能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
易浩球
优先权 ：
CN202111581142.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L23/373 H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18 H05K5/02 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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