焊接结构以及具有该焊接结构的印刷电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种焊接结构以及具有该焊接结构的印刷电路板，此焊接结构是用在于其上焊接一零件。焊接结构包括：一主体与多个凸块。凸块设置在主体旁，并与主体相连接。其中，主体的焊接面与所述的零件的焊接面具有相同的大小。本实用新型能减低印刷电路板上的零件在回焊时所会产生的偏移现象。
基本信息
专利标题 ：
焊接结构以及具有该焊接结构的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620166497.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-29
授权号 ：
CN201039587Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
臧国欣邱瑞文
申请人 ：
金宝电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200620166497.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2017-02-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101705190835
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2006201664975
申请日 : 20061229
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20151229
号牌文件序号 : 101705190835
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2006201664975
申请日 : 20061229
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20151229
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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