焊接结构、印刷电路板和电子产品
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊接结构、印刷电路板和电子产品，包括：焊盘，所述焊盘具有设定的引脚；所述引脚被阻焊层覆盖并固定。本实用新型所述焊接结构可以不增加成本,解决跌落测试和用户使用中，焊盘脱落问题。
基本信息
专利标题 ：
焊接结构、印刷电路板和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022365456.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213547919U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
官银行唐将杜军红葛振纲
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202022365456.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
