焊接结构、印刷电路板和电子产品
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊接结构、印刷电路板和电子产品,包括:焊盘,所述焊盘具有设定的引脚;所述引脚被阻焊层覆盖并固定。本实用新型所述焊接结构可以不增加成本,解决跌落测试和用户使用中,焊盘脱落问题。
基本信息
专利标题 :
焊接结构、印刷电路板和电子产品
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022365456.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN213547919U
授权日 :
2021-06-25
发明人 :
官银行唐将杜军红葛振纲
申请人 :
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 :
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王奎宇
优先权 :
CN202022365456.1
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11
法律状态
2021-06-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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