印刷电路板介质结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板介质结构，其包括至少一导电层、至少一铝质散热层、一绝缘散热层、及一绝缘散热粘合胶层，是利用铝板的散热性、铝板经阳极处理后的绝缘性及铝板的安定性作为单层、多层或增层基板的中间材，各层板间再以具有绝缘性、散热性与粘着性等特性的有机、无机混合型粘合胶作为粘合的介质，可直接藉由现行印刷电路板的制程运用结合而制成，具有解决现行印刷电路板功能性缺点并可提高信赖性。

基本信息

专利标题：

印刷电路板介质结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620166145.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-15

授权号：

CN200994224Y

授权日：

2007-12-19

发明人：

简泰文陈介修

申请人：

连伸科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县芦竹乡长兴路三段229巷23号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200620166145.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20