印刷电路板的排版结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板的排版结构，包括板材和排布在板材上的若干电路板，电路板的内侧的上部设有凸起，下部设有凹口，每两个电路板中心对称布置组成一个电路板组，电路板内侧的凸起和凹口相互配合使两个电路板紧密排列；本实用新型可以有效提高，电路板板材的利用率，降低成本，提高产品的价格竞争力。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板的排版结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820038118.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-11
授权号 ：
CN201204742Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
严晋花
申请人 ：
苏州大展电路工业有限公司
申请人地址 ：
215129江苏省苏州市新区长江路588号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN200820038118.3
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/00
法律状态
2011-08-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101097338979
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2008200381183
申请日 : 20080611
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20100611
号牌文件序号 : 101097338979
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2008200381183
申请日 : 20080611
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20100611
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
