一种整幅柔性电路板的合并排版结构及柔性电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种整幅柔性电路板的合并排版结构，包括基材及其上呈阵列分布的复数个FPC模组；同一列和/或同一排相邻两个FPC模组交错设置；相邻FPC模组之间设置有第一冲切区；每个所述FPC模组包括呈矩形环状框的第一FPC单元和设置在所述第一FPC单元的矩形环状框内部区域的第二FPC单元；所述第一FPC单元与第二FPC单元之间设置有第二冲切区。优选的，所述第一FPC单元是一个一侧有凸出边的矩形环状框；相邻所述第一FPC单元的矩形框侧边相平行，所述凸出边朝相反方向设置。材料利用率高、提高了生产效率。本实用新型还提供了一种柔性电路板，具有上述一种整幅柔性电路板的合并排版结构，成本低、易于加工、性能好，利于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种整幅柔性电路板的合并排版结构及柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020877216.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212259424U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
袁新华
申请人 ：
苏州乐正电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭科技园双泾街9号
代理机构 ：
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁秀华
优先权 ：
CN202020877216.7
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/16 H05K1/02
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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