本实用新型公开了一种无间距柔性电路板的排版结构，具体涉及电路板技术领域，包括排布基板上的若干个第一电路板，所述第一电路板冲压开设在基板的一侧，所述第一电路板的顶部连接有连接电路板，所述连接电路板的另一侧连接有第二电路板，所述第一电路板位于基板的顶部和底部两端，且第二电路板位于基板的两侧。本实用新型通过设置第一电路板、第二电路板和第三撕裂线槽，与现有技术相比解决了传统基板排版浪费使用空间的问题，且第一电路板和第二电路板使用分离方便，第一电路板和第二电路板之间间距较小，有效利用了基板的空间，冲压加工方便，避免了资源的浪费，满足了使用的需要。