电路板封装结构及空调器
授权
摘要
本申请提供了一种电路板封装结构及空调器，电路板封装结构包括电路板以及立式插设于电路板上的插片，电路板上设有第一电路和第二电路，插片具有第一引脚和第二引脚，第一引脚连接于第一电路，第二引脚连接于第二电路，插片替代跳线使第一电路和第二电路电性连接。本申请提供的电路板封装结构及空调器，采用插片替代跳线，在第一电路和第二电路之间的电路较大时，也可以只采用单个插片，无需使用多根跳线，而且插片立式插设于电路板上，插片可与电路板上的其他器件共同使用立式插件机，无需再额外使用卧式插件机，可以提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
电路板封装结构及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450002.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212305764U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
黄万海
申请人 ：
广东美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇蓬莱路工业大道
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳
优先权 ：
CN202021450002.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F24F13/00 F24F11/88
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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