多型号通用封装产品测试座
授权
摘要
多型号通用封装产品测试座。提供了一种结构紧凑、操作简便、测试规格多样的多型号通用封装测试座。包括测试台、吸附板和一对铜带；所述吸附板设置在所述测试台上；所述吸附板的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有用于与气源连接的进气口；若干所述吸附孔分别与所述进气口连通；一对所述铜带分别设置在吸附板的侧部，其一端与测试台固定连接；另一端延伸至所述吸附板的上方，与封装产品的引脚相适配。本实用新型通过内部装置来固定不尺寸的产品，并通过铜片来形成精确可靠的电性接触，以此来匹配不同封装的产品，摆脱过去测试座匹配单一产品的缺点，节约成本，增加效率。
基本信息
专利标题 ：
多型号通用封装产品测试座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122925212.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216250640U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
许愿肖宝童傅信强王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202122925212.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
