一种集成电路封装器件转动测试架
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路封装器件转动测试架，包括：固定架；转动环，设于固定架上；驱动机构，设于固定架上并连接转动环，用于驱动转动环转动；IC装载器，有多个，沿转动环圆周间隔设于转动环上，用于装载待测集成电路封装器件；大环架，与转动环间隔设置，大环架直径大于转动环间直径；一组垂直CCD检测组件，分别设于大环架的顶部和底部；一组水平CCD检测组件，设于大环架下部，设置高度高于底部的垂直CCD检测组件，并分别位于底部的垂直CCD检测组件两侧。实现通过转动架使待测集成电路封装器件依次位于垂直投影区和宽度投影区，以便于测试组件能够高效完成测试，效率高，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装器件转动测试架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220118696.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216747988U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
胡冬
申请人 ：
四川明泰微电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202220118696.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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