一种用于做复合封装测试的封装器件

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于做复合封装测试的封装器件，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。本实用新型的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。

基本信息

专利标题：

一种用于做复合封装测试的封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922057829.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-25

授权号：

CN211528608U

授权日：

2020-09-18

发明人：

余金隆庄家铭

申请人：

佛山市国星半导体技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

胡枫

优先权：

CN201922057829.6

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28