一种用于集成电路封装产品的脱模装置
公开
摘要
本发明公开了一种用于集成电路封装产品的脱模装置，包括脱模箱、注入管、顶盖、控制器、控制按钮、显示屏、排出管和辅助装置，本发明通过在脱模箱内部设有辅助装置，辅助装置内部两端设有调节机构，调节机构内侧与托举机构相接，调节机构驱动下可实现托举机构的上下移动，便于使用者对产品容器进行放置，而托举机构内部设有转动机构可带动产品容器在脱模溶液内转动，提高脱模的效率，而调节机构一侧设有摆动机构，摆动机构可实现容器的摆动，便于在脱模后提高沥干的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路封装产品的脱模装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628280A
申请号 ：
CN202111461713.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘凯
申请人 ：
刘凯
申请人地址 ：
河南省信阳市固始县蒋集镇中心村黄岗组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111461713.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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