一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，涉及集成电路封装脱模技术领域。该集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括底板和转动机构，底板的顶部固定连接有两组侧板，两组侧板的相邻侧壁固定安装有横板A，两组侧板的相邻侧壁固定有横板B，两组侧板的相邻侧壁均固定连接有连接块，连接块上设置有滑动板，转动机构包括把手、转动杆和凸轮，把手可使凸轮进行转动。本装置能够对滑动板向上移动，方便对集成电路的模具进行脱模，两组凸轮的设置防止出现卡顿的现象，还够起到对模具的作用同时顶出的作用，硅胶顶降低了损伤芯片的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122312719.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216288319U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吴长江
申请人 ：
上海润桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇沪青平公路1881号3022幢一层A区120室
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202122312719.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 B29C33/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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