芯片脱膜组件和芯片脱膜装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种芯片脱膜组件和芯片脱膜装置，芯片脱膜组件在顶针座内设置一连通各顶针腔的腔体，于腔体内填充液体，并通过顶针装配件密封腔体并连接顶针。芯片脱膜装置包含该芯片脱膜组件，当芯片脱膜装置在工作中某一顶针与其他顶针出现高度差时，该顶针所对应的活塞下方处的液体对其它部分的压力出现变化，密闭腔体内液体流动以保持各处压力均匀，从而调整各活塞的高度，重新使各顶针上端面平齐，在工作过程中能够随时自动调整顶针共面度；并且，在脱膜过程中，通过流动液体和活塞控制的顶针能够实现自然过渡。
基本信息
专利标题 ：
芯片脱膜组件和芯片脱膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496834A
申请号 ：
CN202011253051.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
史海涛林耀剑刘硕杨丹凤陈雪晴刘彬洁
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202011253051.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01L13/00 G01L19/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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