一种芯片贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片贴膜装置，包括平台底座、承片平台和电动推杆，所述平台底座的上方设有承片平台，所述承片平台的上方设有支撑座，所述支撑座的顶部为圆弧形结构，所述平台底座的两侧设有电动推杆，所述电动推杆上设有调节开关，所述电动推杆包括有可伸缩轴，所述可伸缩轴的上方设有磁性扩膜环，所述磁性扩膜环与可伸缩轴通过磁吸方式连接固定，两个所述磁性扩膜环上放置有保护膜。本实用新型能提高贴膜质量要求，并且成本较低，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921103731.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN209963030U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
陆海叶瑾琳
申请人 ：
浙江光特科技有限公司;重庆电子工程职业学院
申请人地址 ：
浙江省绍兴市袍江群贤路与中兴大道东南角一楼107室
代理机构 ：
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩云涵
优先权 ：
CN201921103731.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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