一种芯片贴膜净化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片贴膜净化装置，包括产品送料机构、真空吸附产品转移机构以及产品擦拭装置，所述产品送料机构包括输送支架、自动输送带本体以及矩形限位板，所述真空吸附产品转移机构包括横向矩形槽、横向丝杆、第一固定座、垂向矩形槽、垂向丝杆、第二固定座、以及真空吸嘴，所述产品擦拭装置包括U形固定面板架、两个气缸、两个U形夹板、纵向凹面槽、纵向丝杆、第三固定座、固定设于第三固定座顶部且与矩形卡槽固定连接的连接座以及与矩形卡槽卡接固定的擦拭海绵。本实用新型能够自动化擦拭清洁净化待覆膜芯片表面，并且对于芯片进行快速转移切换操作工位，能够有效避免其他污染物与待覆膜芯片表面接触。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴膜净化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020661797.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212342574U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陈浩平章泽润
申请人 ：
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020661797.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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