一种芯片贴膜压平除气装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片贴膜压平除气装置，所述工作台的上端连接有底板，所述工作台的上端两侧分别设有侧板，两组所述侧板之间连接有顶板，所述顶板的内部一侧安装有第一液压缸，所述顶板的内部一侧设有滑槽，所述滑槽中滑接有滑板，所述第一液压缸的输出端贯穿至滑槽中连接至滑板的一侧，所述滑板的下端连接有第二液压缸；本实用新型碾压辊以及压板在底板上对芯片和膜进行碾压贴合，同时风扇产生的负压风力将芯片和膜之间的空隙中的风被抽离，减少贴合时的气体，导柱在L型橡胶块中上下浮动，滑块上下压动，第二弹簧的下端连接至的上端，使碾压辊产生的压合力更好，更加服帖膜的上端，使得贴合后无气体，适合广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴膜压平除气装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268672.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210778508U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
田光明王波王小波
申请人 ：
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922268672.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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