一种芯片预处理贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片预处理贴膜装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架，所述支撑架的向内侧面固定安装有固定板，两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构；所述压紧机构包括安装座，所述安装座的形状为L形，所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆，所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆，所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧；本实用新型中通过设置的压紧机构，能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度，保证芯片上的膜片不易脱落，通过设置的导向座与滑块，能够输送芯片，提高贴膜的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片预处理贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921315870.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210501427U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
黄晓波沈田
申请人 ：
安徽龙芯微科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201921315870.2
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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