一种芯片贴膜净化装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片贴膜净化装置，包括箱体，所述箱体的上方贯穿设置有通道，所述通道的两端分别设置有进料口和出料口，所述通道内固定安装有支撑横杆，所述支撑横杆的两端安装有滚筒，所述滚筒之间传动连接有输送带，所述箱体的内中部固定焊接有电机支撑板，所述电机支撑板的上方固定连接有电动机，所述电动机的输出端上连接有皮带盘a，所述箱体的上方固定安装有支撑杆，所述支撑杆的上方安装有卷料辊，所述卷料辊的一端设置有皮带盘b，所述皮带盘b与皮带盘a之间通过皮带传动连接，所述通道的上方设置有压膜辊，该实用新型，便于对芯片进行贴膜作业，且可以对贴膜设备进行空气净化，避免灰尘的进入。

基本信息

专利标题：

一种芯片贴膜净化装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922270344.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN210778509U

授权日：

2020-06-16

发明人：

田光明王波王小波

申请人：

无锡科瑞泰半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922270344.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67