芯片贴装装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求，可精确控制贴装力度的大小，且其结构简单，成本低。

基本信息

专利标题：

芯片贴装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920717315.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-16

授权号：

CN210075944U

授权日：

2020-02-14

发明人：

张跃春梁国康梁国城李金龙王世星

申请人：

先进光电器材(深圳)有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

林栋

优先权：

CN201920717315.6

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K3/32