Mini LED芯片脱膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种Mini LED芯片脱膜装置，包括底座，底座上设有超声系统，超声系统包括超声波发生器、超声波换能器和振动杆，超声波换能器连接超声波发生器与振动杆，振动杆的端部设有顶针杆，顶针杆远离振动杆的一端与蓝膜的表面相接触。本方案的Mini LED芯片脱膜装置采用超声波发生器将市电转换为与超声波换能器相匹配的高频交流电信号，超声波换能器将高频交流电信号转换为机械振动带动振动杆产生高频振动，设置在振动杆端部的顶针杆与蓝膜的表面相接触，顶针杆对准芯片的中心通过高频振动使芯片瞬间与蓝膜分离，大幅提高了芯片的脱膜效率，满足了LED固晶机的生产需求，进一步提升了LED固晶机的产能。
基本信息
专利标题 ：
Mini LED芯片脱膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020624221.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211700325U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
张跃春梁国康梁国城李金龙罗宇
申请人 ：
先进光电器材(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
任芹玉
优先权 ：
CN202020624221.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L21/67
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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