一种芯片保护膜覆膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片保护膜覆膜装置，包括输送辊，所述输送辊左右对称设置，所述输送辊上设置有输送带，所述输送带的外侧壁上固定安装有若干个安装盘，所述输送带的内部设置有固定架，所述固定架的下端面上固定安装有若干个均匀分布的支撑柱，所述输送带的上方设置有顶板，所述顶板与固定架之间通过若干个均匀分布的支撑杆固定连接，所述顶板上设置有覆膜机构和定型机构，所述固定架上对应定型机构位置处设置有支撑部件，本实用新型为一种芯片保护膜覆膜装置，通过设置下压头、风机和刮板等，达到了提高芯片保护膜的覆膜效果，提高产品质量，解决了目前的芯片保护膜覆膜装置大都覆膜效果差，效率低，影响产品质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片保护膜覆膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921146145.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210590647U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921146145.7
主分类号 ：
B29C65/72
IPC分类号 ：
B29C65/72
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/72
通过联合的操作，如焊接和缝合
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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