一种芯片覆膜加工用覆膜设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片覆膜加工用覆膜设备，包括基座、支撑座、链轮、链板和卷膜结构，所述基座顶部处开设有安装腔，安装腔内转动设置有两组链轮，所述链板设置有若干组，配合腔内设置有供芯片安装的芯片固定架，所述支撑座底部中段处固定有液压杆，所述液压杆底部处设置有压板，所述支撑座的一侧边中段处设置有卷膜结构，安装腔的中段处且对应输送带底部处设置有支撑结构。该芯片覆膜加工用覆膜设备，设计合理，能在下压过程中对较大压力进行缓冲，避免芯片损坏，同时可以根据不同芯片的加工需求不同对芯片固定架进行快速的更换，进而满足生产需求，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片覆膜加工用覆膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021985271.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212750822U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
程进
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
杜梦
优先权 ：
CN202021985271.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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