一种芯片生产表面镀层覆膜装置
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摘要
一种芯片生产表面镀层覆膜装置，本实用新型涉及芯片生产技术领域，所述的一号转轴通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆后，与一号电机的输出轴固定；所述的一号电机的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆上，一号电机与外部电源连接；所述的一号转轴上插设固定有一号辊；前后两个二号连接杆之间通过轴承旋接有二号转轴，二号转轴上插设固定有二号辊；所述的一号辊和二号辊通过传输带传动连接；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；所述的传输带的外表面上等距分布有数个分格机构；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产表面镀层覆膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021272918.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212764781U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
徐可凡万桂琴高爱国
申请人 ：
常州冯卡斯登智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021272918.9
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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