一种芯片线路板表面镀层装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片线路板表面镀层装置,包括支撑架和固定机构;支撑架:其上表面固定连接有电镀槽,支撑架的后端上表面左右两侧通过螺栓对称连接有支撑杆,支撑杆的前侧下端固定连接有铜板,铜板分别穿过电镀槽的上壁面开设的条形口延伸至电镀槽的内部,支撑架的后端上表面中部固定连接有电动推杆;固定机构:设置于电动推杆的伸缩端上侧,固定机构的内部夹持有待电镀的线路板;该芯片线路板表面镀层装置,等保证芯片线路板镀层效果不受影响的同时提高了镀层作业效率,防止了杂质进入电镀液中,再通过气泵将电镀液更加均匀,进而使待电镀的线路板表面形成的镀层更加均匀细密,提高了待电镀的线路板的质量。

基本信息
专利标题 :
一种芯片线路板表面镀层装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122739950.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-10
授权号 :
CN216585279U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
李琼李坤李运动
申请人 :
江苏耐普特电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市睢宁县王集镇泗八路168号
代理机构 :
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨寒来
优先权 :
CN202122739950.4
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D17/08  C25D21/10  C25D21/06  C25D7/00  H05K3/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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