线路板铜厚镀层测厚仪

授权

摘要

本实用新型公开了测量设备领域的线路板铜厚镀层测厚仪，包括测厚仪本体，测厚仪本体包括外壳和测量接头，外壳内部的底端可拆卸安装有测量接头，测量接头的顶端固定设有连接座，测量接头一端的中部固定连接有接线，外壳内部的底端开设有第二开槽，连接座的一端开设有型槽，型槽的顶端通过第一弹簧弹性连接有卡扣，连接座的一端通过卡扣与第二开槽卡接，外壳背面的中部通过转轴转动连接有支架。本实用新型的有益效果是：便于测厚仪一体使用和分体使用之间切换使用，增加使用方式的多样性；通过支架对外壳进行支撑固定，无需手持使用，提高使用舒适性。

基本信息

专利标题：

线路板铜厚镀层测厚仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021101032.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212007142U

授权日：

2020-11-24

发明人：

季文江吴建伟毛华李可前刘海涛代西年龚春景王立群张伟

申请人：

江苏正业智造技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗陈家浜路92号

代理机构：

苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张文婷

优先权：

CN202021101032.8

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08