一种金属镀层测厚仪

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摘要

本实用新型公开了一种金属镀层测厚仪，包括金属镀层测厚仪、数据线和探测头，所述金属镀层测厚仪的上方连接有数据线，且数据线上安装有探测头，所述探测头的外侧设置有套筒，且套筒的外侧安装有横板，所述横板的下方安装有吸盘，且吸盘位于套筒的外侧，所述套筒的内侧预留有竖槽，且竖槽的内侧设置有限位杆，所述调节环位于探测头的外侧，且调节环的下方安装有连接环。该金属镀层测厚仪，方便将探测头稳定安装在待测物体的表面，从而使得探测头能够稳定贴合在待测物体表面的镀层上，能够避免需要用户对探测头进行稳定扶持，降低了用户的劳动强度的同时提高了探测头进行安装的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种金属镀层测厚仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920569958.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-24

授权号：

CN209512812U

授权日：

2019-10-18

发明人：

郑振军郑石磊刘卫卫陈莉詹文峰黄敏

申请人：

浙江和睿半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼（跃华控股集团有限公司内）

代理机构：

衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈传班

优先权：

CN201920569958.0

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08