一种金属片镀层测厚仪检测端的平整机构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种金属片镀层测厚仪检测端的平整机构，涉及测厚仪技术领域。该金属片镀层测厚仪检测端的平整机构，包括基座，所述基座的底部设置有检测端，所述基座的两侧均通过转轴活动连接有支撑板，且两个支撑板之间设置有加压框架，所述支撑板包括支撑上板和支撑下板，所述支撑上板通过转轴与基座活动连接，所述支撑下板的底部焊接于加压框架上，所述支撑上板的两侧均开设有活动槽，所述活动槽内焊接有调节螺栓。该金属片镀层测厚仪检测端的平整机构，通过支撑板、加压框架和受力杆的改良，在测量的同时使用加压辊进行持续的平整操作，很好的保证了金属片在检测时的平整性，从而保证了检测的精准度。

基本信息

专利标题：

一种金属片镀层测厚仪检测端的平整机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921890105.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN210862603U

授权日：

2020-06-26

发明人：

王实

申请人：

马鞍山市锐泰科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市雨山经济开发区永庆路北侧

代理机构：

马鞍山市金桥专利代理有限公司

代理人：

许瑞祥

优先权：

CN201921890105.3

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08 B21D1/02